PCBA该清洗技术赋予表面活性剂更短、更活泼的分子结构。FAST?清洗技术可以保证较短的接触时间内的清洗效果。因此，基于FAST?技术的清洗剂特别推荐用于高压喷淋应用中.根据不同PCBA的清洗要求快速编辑并存储多种清洗程序：溶剂温度设定、清洗时间设定、漂洗时间/次数设定、烘干时间/温度设定、电导率监控等。CBA的清洗，分为贴装（SMT工段）的清洗、插装（THT工段）的清洗，清洗可以去除产品在各道加工过程中表面污染物的堆积，并且可以降低产品可靠性在表面污染物方面的风险。

PCBA焊接的可靠性和质量，必须严格控制残留物的存在，必要时必须彻底清除这些污染物。外观检查，无铅和有铅焊接的PCBA焊点从外表看是有差别的，并且会影响AOI系统的正确性。PCBA无铅焊点的条纹更明显，并且比相应的有铅焊点粗糙，这是从液态到固态的相变造成的。为了进行优良焊接的特性表征、监控PCBA组装工艺，以及进行重要的PCBA焊点结构完整性分析，有必要对X射线系统进行重新校准，对检测设备有较高要求。PCBA清洗剂的种类:清洗剂大多是由小分子的醇类（乙醇、乙邴醇和邴酮）、烃类（榕剂油和松洁油）、酮类、醚类（乙二醇丁醚）和酯类溶剂构成，挥发快、溶解能力强，对设备要求简单，无需纯水制备和废水处理。